•晶粒整列：在半导体封装中，需要将微小的晶粒整齐排列到特定的治具或载体上，以便进行后续的固晶、引线键合等工艺。整列机通过精确的振动、摇摆和控制机构，能将倒入料槽的晶粒快速、准确地按照统一的方向和角度排列在治具板的指定位置,可对尺寸极小的芯片进行整列，满足了不同尺寸芯片的封装需求。
•焊片整列：焊片是半导体封装中用于连接芯片和引线框架等的重要材料。整列机能够将散乱的焊片进行整列，使其以正确的姿态和位置排列好，便于自动化封装设备准确拾取和焊接，提高焊接的质量和一致性。
•跳线整列：跳线在半导体封装中也较为常见，整列机可将跳线按要求分方向、分正反面进行高速排列，满足下一工序机械手臂吸取焊接的速度要求，
•引线框架整列：引线框架是集成电路的芯片载体，在封装过程中需要对其进行整列，以便与芯片进行准确的电气连接和机械固定。一些全自动封装系统中会包含引线框架整列单元，通过专门的机构和控制算法，将引线框架整理成整齐的队列，送入后续的封装工序，保证封装的精准度。
•树脂整列：在半导体塑封过程中，需要将塑封树脂料进行整列上料。自动树脂整列装载机通过振动整列、检测判断、机械手上料等方式，将合格的塑封树脂料整列后投入料桶或送至指定位置，供封装设备使用，提高了生产过程的自动化程度，减少了杂质混入，保证了产品质量。