传统人工排列耗时且易出错，而整列机通过振动盘或视觉定位技术，可在十几秒内完成高精度排列，比如锅仔片、金属弹片、芯片等厚度不足1mm的零件。在芯片封装前，需将数万颗芯片按固定方向排列。例如，某型号整列机1分钟内可完成5.4万颗芯片的定向排列，支持正反面识别，满足半导体行业的高吞吐量需求。
整列机采用光学传感器或CCD视觉系统，识别精度达±0.05mm，确保零件方向、位置的一致性；效率也获得了巨大的提升，以磁芯排列为例，人工需2分钟/件，整列机仅需15秒，且入孔率达99%以上；并且兼容性强，可以通过调整程序，可适配不同尺寸、形状的零件
电子元器件小型化趋势下，人工分拣效率低且易损伤零件，整列机可减少70%以上人力成本（如脆性陶瓷电容）。质量也可以管控，避免因排列错误导致的后续焊接或组装缺陷，良品率提升至99.5%以上。
随着5G、IoT设备对微型化元件的需求增长，整列机将进一步集成AI视觉和柔性供料技术，向智能化、高适应性方向发展。
整列机已成为电子元器件行业自动化升级的核心设备，其高效、精准的特性助力企业突破产能瓶颈，实现降本增效。